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由于各種質量問題，PCB制造商通常承擔重大損失。其中，銅傾倒（不良的PCB銅線脫落）是常見問題之一。是什么原因？
1. PCB工廠的制程因素：
1.銅箔蝕刻過多；
2. PCB過程中局部發(fā)生碰撞，由于外部機械力使銅線與基板分離；
3. PCB電路設計不合理，使用較厚的銅箔設計薄電路，這也會造成電路的過度蝕刻和廢銅。
2.層壓原材料的原因：
1.普通電解銅箔是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的所有產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)過程中羊毛箔的峰值不正常，或者在鍍鋅/鍍銅時，則鍍層的結晶分支較差，導致銅箔本身的剝離強度不足。 ，將不良的鋁箔壓制片材制作成PCB并在電子工廠插入時，銅線會由于外力的作用而脫落；
2.銅箔和樹脂的適應性差。
3.層壓板制造過程的原因：
在正常情況下，只要將層壓板的高溫部分熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料就將基本完全粘合，因此壓制通常不會影響銅箔和鋁箔的粘合力。層壓板中的基材。但是，在層壓板的堆疊和堆疊過程中，如果PP被污染或銅箔損壞，層壓后銅箔與基板之間的結合力也將不足，從而導致定位（僅適用于大板） ）或零星的銅線脫落，但在離線附近的銅箔剝離強度不會異常。
鑒于PCB生產(chǎn)中通常會遇到的問題，各種制造商可以干預設計，材料選擇和生產(chǎn)過程，尤其是生產(chǎn)和質量檢驗過程。 X射線成像檢測設備可用于檢測PCBA的BGA，CSP，POP等。所有這些均具有良好的效果，并且當前市場上的設備（例如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100，AX8200和其他產(chǎn)品），數(shù)字成像，高分辨率，容量大，放大倍率高，其優(yōu)異的檢測效果適用于半導體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，印刷電路板焊點檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空組件，太陽能電池板電池行業(yè)等領域。
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