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x-ray是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測圖像對比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
半導體封裝是指把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)，其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
芯片領域有一個**的摩爾定律。其大致內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升40%。多年來，芯片制造工藝水平的演進不斷驗證著這一定律，持續(xù)推進的速度不斷帶動信息技術的飛速發(fā)展。而半導體封測領域的發(fā)展也與整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關。
芯片生產(chǎn)上市之前會進行一系列精準、復雜的有效性驗證過程，x-ray主要是檢測半導體芯片上的各個焊點是否有效，由于芯片體積設計的越來越小，所以需要x-ray檢測裝備擁有高放大倍率和分辨率，檢測精度要求很高，才能不遺漏重要的焊點缺陷。
在半導體封裝測試過程中，樣片驗證的速度越快，越有可能保障其產(chǎn)品快速面市。產(chǎn)品質量和良率驗證充分后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠，無縫對接大規(guī)模量產(chǎn)，能夠不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié)，從而加速芯片設計公司的發(fā)展。
x-ray無損檢測技術在半導體封測領域已經(jīng)做到100%在線檢測，成為了驗證產(chǎn)品質量的必須手段。在半導體芯片新技術的迭代更新下，x-ray檢測技術也朝著高精度、智能化方向發(fā)展，緊跟半導體封測的新趨勢新要求。
芯片設計企業(yè)與半導體封測工廠的無縫對接量產(chǎn)、提供彈性產(chǎn)能的商業(yè)模式，促生了封測領域一種新模式的成長。x-ray無損檢測技術作為半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，還在不斷加緊技術升級，以能夠滿足半導體芯片的檢測需求。
